欧盟修订RoHS Pack22最终评估报告
2022年2月17日,欧盟评估机构发布修改版RoHS Pack22最终评估报告,此次仅对豁免条款6(a)-II做部分修改,删除“铅作为一种合金元素”的限制。原因是对于批量镀锌钢中的铅既可能是有意添加,也可能是非有意添加,而目前要区分在批量镀锌钢中有意添加的铅是不切实际的,所以此次修改去掉“铅作为一种合金元素”的限制,放宽豁免范围,修改前后的对比如下:
状态 |
序号 |
豁免用途 |
豁免截止日期 |
修改前 |
6(a)-II |
铅作为一种合金元素,在用于批量热浸镀锌钢中铅含量不超过0.2%(wt)。 |
所有类别有效期至2026年7月21日。 |
修改后 |
6(a)-II |
铅在用于批量热浸镀锌钢中铅含量不超过0.2%(wt)。 |
所有类别有效期至2026年7月21日。 |
评估结果显示,部分豁免条款将不再延期,部分条款的豁免范围将变得更加精细。后续欧盟将根据该评估结果发布RoHS修订草案,修订草案获得通过后欧盟将发布正式欧盟RoHS修订指令进而修改以上豁免条款。修改后最终评估报告所列豁免条款及有效期如下:
序号 |
豁免用途 |
豁免截止日期 |
6(a) |
铅作为一种合金元素用于加工钢中铅含量不超过0.35%(wt)和用于镀锌钢中铅含量不超过0.35%(wt)。 |
第8类体外诊断医疗设备有效期至2023年7月21日; 第9类工业监控设备和第11类设备有效期至2024年7月21日。 |
6(a)-I |
铅作为一种合金元素,在用于加工的钢中铅含量不超过0.35%(wt)。 |
所有类别的有效期至2024年7月21日。 |
6(a)-II |
铅在用于批量热浸镀锌钢中铅含量不超过0.2%(wt)。 |
所有类别有效期至2026年7月21日。 |
6(b) |
铅作为一种合金元素,在铝合金中铅含量不超过0.4%(wt)。 |
第8类体外诊断医疗设备有效期至2023年7月21日; 第9类工业监控设备和第11类设备有效期至2024年7月21日。 |
6(b)-I |
铅作为一种合金元素,在铝合金中铅含量不超过0.4%(wt),前提是铅来源于回收的含铅铝废料。 |
所有类别在决定做出后12个月到期。 |
6(b)-II |
铅作为一种合金元素,在用于加工的铝中铅含量不超过0.4%(wt)。 |
所有类别在决定做出后18个月到期。 |
6(b)-III |
铅作为铝铸造合金中的一种合金元素,其含量不超过0.3%(wt),前提是铅来源于回收的含铅铝废料。 |
所有类别有效期至2026年7月21日。 |
6(b)-IV |
铅作为加工用铝合金的元素,在用于1类电子电器产品(大型家用电器)的气阀中,铅含量不超过0.4%(wt)。 |
有效期至2024年12月31日。 |
6(c) |
在铜合金中铅含量不超过4%(wt)。 |
所有类别有效期至2026年7月21日。 |
7(a) |
高熔融温度型焊料(即:铅基合金中铅含量≥85%)中的铅,第24条豁免条款豁免的铅除外。 |
除第24条铅豁免外,所有类别的有效期至2024年7月21日。 |
当用于以下应用时(不包括第24条铅豁免),高熔融温度型焊料(即:铅基合金中铅含量≥85%)中的铅: Ⅰ) 用于在半导体组件中连接芯片或其他组件的内部互连,其稳态或瞬态/脉冲电流大于等于0.1A,或阻断电压大于10V,或芯片边缘尺寸大于0.3mm×0.3mm; Ⅱ) 用于电气和电子元件中芯片连接的整体(内部和外部)连接,如果固化/烧结芯片连接材料的导热率>35W/(m*K),固化/烧结芯片的附着材料导电率>4.7MS/m,并且固相线熔化温度必须高于260℃; Ⅲ) 用于制造组件的第一级焊点(内部或整体连接-指内部和外部),以便随后使用二次焊料将电子组件安装到子组件(即模块或子电路板或基板或点对点焊接)上时不会使第一级焊料回流。本项不包括芯片连接应用和密封; Ⅳ) 用于将部件连接到印刷电路板或引线框架的二级焊点中:1. 用于连接陶瓷球栅阵列(BGA)的焊球中;2. 高温塑料二次成型(>220℃); Ⅴ) 在以下材料之间作为密封材料:1. 一个陶瓷外壳或插头和一个金属外壳;2. 组件终止和内部子部分; Ⅵ) 用于红外加热灯、高强度放电灯或烤箱灯的白炽灯中的反射灯元件之间的电气连接; Ⅶ) 对于峰值工作温度超过200℃的音频传感器。 |
除第24条铅豁免外,所有类别的有效期至2026年7月21日。 |
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7(c)-I |
电子电气器件的玻璃或陶瓷(电容中介电陶瓷除外)中的铅,或玻璃或陶瓷复合材料中的铅(例如:压电陶瓷器件)。 |
所有类别有效期至2024年7月21日。 |
7(c)-II |
额定电压为125V交流电或250V直流电或以上的电容器介电陶瓷中的铅。 |
不适用于本附件第7(c)-I和第7(c)-IV条涵盖的应用。 所有类别有效期至2026年7月21日。 |
7(c)-V |
在玻璃或玻璃基质化合物中含有铅的电气和电子元件,具有以下功能: 1) 基于硼酸铅锌或硼硅酸铅玻璃体的高压二极管玻璃珠和晶片玻璃层的保护和电绝缘*; 2) 用于陶瓷、金属和/或玻璃零件之间的密封; 3) 在小于500°C且粘度为1013,3dpa(所谓的“玻璃化转变温度”)的工艺参数窗口中进行粘接; 4)用作油墨等电阻材料,电阻率范围从1Ohms/square到1Mega Ohms/square,不包括微调电位器**; 5) 用于微通道板(MCP)、通道电子倍增器(CEM)和电阻玻璃制品(RGP)的化学改性玻璃表面。 |
所有类别有效期至2026年7月21日。 |
7(c)-VI |
陶瓷中含有铅的电气和电子元件,具有以下功能(不包括本附件第7(c)-II、7(c)-III和7(c)-IV条所涵盖的项目): 1) 压电钛酸铅锆(PZT)陶瓷; 2) 提供具有正温度系数(PTC)的陶瓷。 |
所有类别有效期至2026年7月21日。 |
Oeko-Institut经历了一年多时间的评估,终于发布了其Pack22的最终评估报告。根据评估报告显示,大部分豁免条款未来将继续延长有效期,但是少部分条款的豁免范围有所改变。沃特在此提醒相关企业持续关注上述豁免条款最新动态以确保产品合法合规。